6G से पहले बड़ी सफलता: अमेरिकी इंजीनियरों ने बनाई फाइबर जितनी तेज़ वायरलेस चिप
भविष्य में हाईस्पीड डेटा अब बिना केबल के भी पहुंचेगा किसी भी कोने में
कैलिफोर्निया यूनिवर्सिटी (UC Irvine) के इलेक्ट्रिकल इंजीनियरों ने एक नया सिलिकॉन चिप विकसित किया है, जो वायरलेस तरीके से डेटा को फाइबर ऑप्टिक केबल जितनी तेज़ी से भेज सकता है। यह सफलता 6G तकनीक के आगमन से पहले हुई है और आने वाले समय में वायरलेस डेटा ट्रांसमिशन की दिशा ही बदल सकती है।
टीम के लीडर पेम हेदारी और उनकी रिसर्च टीम ने 2020 से इस प्रोजेक्ट पर काम किया। पारंपरिक वायरलेस चिप्स लंबे समय तक हाईस्पीड डेटा ट्रांसमिट नहीं कर पाती थीं, क्योंकि जितनी तेजी से डेटा ट्रांसफर होता, उतनी ही ज्यादा एनर्जी की जरूरत होती थी।
इस समस्या का समाधान करते हुए टीम ने डिजिटल-टू-एनालॉग कन्वर्टर (DAC) तकनीक को हटा दिया और सीधे रेडियो-फ्रीक्वेंसी सिग्नल बनाने वाला ट्रांसमीटर बनाया। इससे चिप कम बिजली खर्च करते हुए तेज़ डेटा भेजने में सक्षम हो गई। साथ ही स्मार्ट रिसीवर डिजाइन किया गया है, जिससे स्मार्टफोन और अन्य डिवाइसों को हाईस्पीड डेटा भेजना आसान होगा।
पेम हेदारी ने कहा कि यह चिप भविष्य में बड़े पैमाने पर तैयार की जा सकती है और 6G जैसी एडवांस्ड वायरलेस तकनीक के लिए मार्ग खोल सकती है।
इस उपलब्धि के साथ वायरलेस डेटा ट्रांसफर अब फाइबर जितनी तेज़ हो सकता है, यानी दुनिया के किसी भी कोने से हाईस्पीड इंटरनेट संभव होगा।
